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Alex Stepinski:测试及检测关联性、数据及工艺控制

Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性,提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。   Barry Matties:Alex,对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法? ...查看更多

Occam工艺:PCBA没有焊料,是否可以继续前行?

Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO,电子互连和封装技术领域的权威和创新者   焊料是一种奇妙的材料,用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多

一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术

Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理   我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan,探讨了公司即将发布的新产品,以及该产品围绕&ldq ...查看更多

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